电路板金相制样的方法介绍

电路板金相制样的方法主要包括以下几个步骤，每个步骤都有其特定的目的和操作方法：

样品制备：

从电路板上取样，取样位置应具有代表性，同时避免引入额外的应力或损伤。

取样后，样品可能需要进行镶嵌或夹紧，以便于后续的研磨和抛光处理。

切割：

使用低速精密切割机进行切割，这是一种经济节约型低速精密金相切割机，特别适合切割小的、软的、脆的、异形的样品。

切割的目的是将样品裁剪成合适的形状和尺寸。

研磨：

研磨是金相制备的关键步骤之一，目的是去除样品表面的不平整和损伤层，暴露出新鲜的材料表面。

研磨通常采用不同粒度的研磨纸进行，从粗粒度（如400#、600#）到细粒度（如1000#、1200#以及1500#），以获得平滑的表面。

碳化硅金相砂纸是一种常用的研磨工具，它纸基韧性强、耐磨损、不易撕裂、平整度高、不卷曲、耐水性好、去除率高。

抛光：

抛光的目的是去除研磨过程中产生的细微划痕，以获得光亮的镜面。

抛光在专用的抛光机上进行，抛光圆盘转速为300~500转/分。

抛光盘上铺以细帆布、呢绒、丝绸等，抛光液通常采用A1203、Mg0或Cr203等细粉末（粒度约为0.3~1um）在水中的悬浮液。

观察：

经过研磨和抛光后的样品可以进入光学显微镜或扫描电子显微镜进行观测。

扫描电镜的成像方式主要利用接收二次电子信号成像来观察样品的表面形貌，可以对光学显微镜无法分辨的组织进行精细形貌观察。

（可选）离子研磨抛光：

对于需要更高质量的切片，可以采用离子研磨抛光来优化金相研磨导致的机械应力划痕损伤。

离子研磨抛光是在金相切片的基础上再精修，用于提高PCB切片制样质量。

（可选）聚焦离子束（FIB）定点切割：

在FIB-SEM下对电路板指定位置进行微观切片，观察盲孔、PCB镀铜晶粒等。

这种方法除了一般IC结构观察外，还适用于PCB、PCBA和LED等各种半导体行业的样品剖面观察。

请注意，以上步骤仅供参考，具体的制样步骤可能会因电路板的具体材质、结构以及观察需求等因素而有所不同。同时，不同的实验室和机构可能采用略有差异的操作方法和设备。